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HBM08DRXN

  • 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

参考价格

  • 数量单价
  • 10$5.313
描述CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD类型母头
Number of Positions/Bay/Row8位置数16
卡厚度0.062"(1.57mm)行数2
间距0.156"(3.96mm)特点-
安装类型通孔端子焊接
触点材料铜铍触点表面涂层
触点涂层厚度10?in(0.25?m)触点类型:全波纹管
颜色包装托盘
法兰特点-材料 - 绝缘体聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)
工作温度-65°C ~ 125°C读数

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