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HSB07-202009

制造商：-
现有数量：1,329现货
价格：1 : ￥6.68000盒
系列：HSB
包装：盒
产品状态：在售

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产品属性

描述	HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM	类型	顶部安装
冷却的封装	BGA	连接方法	胶合剂
形状	方形，鳍片	长度	0.787"（20.00mm）
宽度	0.787"（20.00mm）	直径	-
鳍片高度	0.354"（9.00mm）	不同温升时功率耗散	3.1W @ 75°C
不同强制气流时热阻	8.60°C/W @ 200 LFM	自然条件下热阻	24.08°C/W
材料	铝合金	材料表面处理	黑色阳极化处理

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