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HSB11-252518

制造商：-
现有数量：51现货
价格：1 : ￥10.18000盒
系列：HSB
包装：盒
产品状态：在售

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产品属性

描述	HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM	类型	顶部安装
冷却的封装	BGA	连接方法	胶合剂
形状	方形，鳍片	长度	0.984"（25.00mm）
宽度	0.984"（25.00mm）	直径	-
鳍片高度	0.709"（18.00mm）	不同温升时功率耗散	5.5W @ 75°C
不同强制气流时热阻	4.50°C/W @ 200 LFM	自然条件下热阻	13.70°C/W
材料	铝合金	材料表面处理	黑色阳极化处理

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