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  • HSB23-232325

HSB23-232325

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  • 现有数量:1,035现货
  • 价格:1 : ¥10.89000盒
  • 系列:HSB
  • 包装:
  • 产品状态:在售
产品属性
描述HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM类型顶部安装
冷却的封装BGA连接方法胶合剂
形状方形,鳍片长度0.906"(23.00mm)
宽度0.906"(23.00mm)直径-
鳍片高度0.984"(25.00mm)不同温升时功率耗散6.13W @ 75°C
不同强制气流时热阻3.80°C/W @ 200 LFM自然条件下热阻12.23°C/W
材料铝合金材料表面处理黑色阳极化处理

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