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HSF-55-33-Y-F

制造商：-
现有数量：30现货
价格：1 : ￥408.89000散装
系列：HSF
包装：散装
产品状态：在售

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产品属性

描述	FANSINK 12VDC 55X55X33.1MM	类型	顶部安装
冷却的封装	BGA	连接方法	夹
形状	方形，鳍片	长度	2.165"（55.00mm）
宽度	2.165"（55.00mm）	直径	-
鳍片高度	1.303"（33.10mm）	不同温升时功率耗散	-
不同强制气流时热阻	-	自然条件下热阻	0.63°C/W
材料	铝合金	材料表面处理	黑色阳极化处理

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