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HSMP-389C-G

制造商：Avago Technologies(Avago Technologies,Avago Technologies)
典型载体寿命：0.2μs
安装类型：表面贴装
宽度：1.4mm
封装类型：SOT-323
尺寸：2.25 x 1.4 x 1mm

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数量单价
5RMB7.90
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产品属性关于Avago Technologies(Avago Technologies,Avago Technologies)

应用	开关	引脚数目	3
最低工作温度	-65 °C	最大串联电阻值@最大IF	2.5 mA @ 5
最大二极管电容值	0.3pF	最大反向电压	100V
最高工作温度	+150 °C	配置	双串行
长度	2.25mm	高度	1mm

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