| 描述 | DUAL FULL-SCALE, 1260 HPA AND 40 | 应用 | 板式安装 |
|---|---|---|---|
| 压力类型 | 绝对 | 工作压力 | 3.77 ~ 58.89PSI（26 ~ 406kPa） |
| 输出类型 | I2C，MIPI I3C | 输出 | 24 b |
| 精度 | ±0.007PSI（±0.05kPa） | 电压 - 供电 | 1.7V ~ 3.6V |
| 端口尺寸 | - | 端口样式 | 无端口 |
| 特性 | 温度补偿 | 端接样式 | - |
| 最高压力 | 145PSI（999.74kPa） | 工作温度 | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | 6-CLGA 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 6-CCLGA（2.8x2.8） |
ILQ1615-1X009T,晶体管输出光电耦合器 Phototransistor Out Quad CTR > 40-80%
ILQ1615-2X009T,晶体管输出光电耦合器 Phototransistor Out Quad CTR > 63-125%
ILQ1615-3,晶体管输出光电耦合器 Phototransistor Out Quad CTR > 100-200%
ILQ1615-3X009T,晶体管输出光电耦合器 Phototransistor Out Quad CTR > 100-200%
ILQ1615-4,晶体管输出光电耦合器 Phototransistor Out Quad CTR > 160-320%