描述 | MOSFET 2N-CH 30V 3.5A 8-SOIC | FET 特点 | 逻辑电平门 |
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漏极至源极电压(Vdss) | 30V | 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C | 3.5A |
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C | 100 毫欧 @ 2.2A,10V | Id 时的 Vgs(th)(最大) | 1V @ 250?A |
闸电荷(Qg) @ Vgs | 14nC @ 10V | 输入电容 (Ciss) @ Vds | 190pF @ 15V |
功率 - 最大 | 2W | 安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) | 供应商设备封装 | 8-SO |
包装 | 管件 | 其它名称 | *IRF9956 |
还表明,当在初级比较directfet产品与并联的so-8产品时,directfet仍然获得大约0.4%的更高效率,确认了directfet产品可替换并联的标准器件的事实。 directfet半导体封装技术实际上消除了整个通态电阻对mosfet封装的影响,最大化了电路效率。directfet封装技术还提供了非常好的到pcb的热阻,大约为1oc/w,而通过器件的顶部(壳)的热大约为1.4 oc/w。irf6612 或irf6618 门驱 动电压通过采用双30v so-8 封装mosfet irf9956钳位到7.5v 的最佳值。潜在的220w 直流总线变换器的大小可以是2.05英寸x 0.85英寸,这比业界标准1/8砖减小了大约25%,1/8砖的尺寸测量为2.30英寸x 0.90英寸。当今提供的一些具有完全特色的解决方案是1/4砖的波形因数,其标准大小为2.30英寸x 1.45英寸,如果使用直流总线变换器的设计方法,可提供53%的 空间节省。 开关频率的选择会影响变换器的效率、大小和费用。提高开关频率降低输出电压波纹,并且可采用更小的磁性元件,因为磁通密度降低了。变压器可以更小,具有更低 ...
fet功率晶体管,可以用于副边的自驱动同步整流电路。 directfet 半导体封装技术实际上消除了mosfet晶体管的封装电阻,最大程度地提高了电路的效率,处于导通状态时的总电阻很小。利用directfet 封装技术,它到印刷电路板的热阻极小,大约是1°c/w,directfet器件的半导体结至顶部(外壳)的热阻大约是 1.4°c/w。 irf6612 或者irf6618的栅极驱动电压限制在最优的数值7.5v ,与包含两个 30v、使用 so-8 封装的mosfet晶体管irf9956一样。副边的偏置电路是为了把两个直流母线转换器的输出并联起来,而它们的输入电压是不同的,而且在其中一个输入出现短路或者切断的情况下,仍然可以连续地提供输出功率。 功率为150w 的直流母线转换器的尺寸可以做到是1.95 × 0.85英寸,比符合工业标准的1/8砖还小,1/8砖的标准尺寸是2.30 × 0.90英寸,小了25%。有一些功能齐全的解决方案现在有尺寸为1/4砖的产品,它的标准尺寸是2.30 × 1.45英寸,如果使用直流母线转换器,可节省空间53%。如 ...