| 描述 | D-Sub高密度连接器 44P RECP EMI/RFI PCB W/BUSHING J/S 15u | 触点电镀 | Gold over Nickel |
|---|---|---|---|
| 电流额定值 | 7.6 A | 系列 | KF86 |
| Shell Material | Steel | 外壳电镀 | Tin |
【Kycon】KF86-BD-44S-KJ30,D-Sub高密度连接器 44P RECP EMI/RFI PCB W/BUSHING J/S 30u
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