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  • LM1973N

LM1973N

封装类型DIP工作温度敏0°C
工作温度最高70°C带宽0.1MHz
控制接口串行、3 Wire放大器数目3
温度范围商用电源电压 最大15V
电源电压 最小4.5V芯片标号1973
表面安装器件通孔安装输出类型TTL / CMOS 兼容
通道数3逻辑功能号1973

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