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LMV226TL

制造商：National Semiconductor(National Semiconductor,National Semiconductor)
封装类型：Bump Micro
针脚数：4
工作温度范围：-40°C 到 +85°C
SVHC(高度关注物质)：No SVHC (19-Dec-2011)
器件标号：226

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产品属性关于National Semiconductor(National Semiconductor,National Semiconductor)

封装类型	Bump Micro	工作温度敏	-40°C
工作温度最高	85°C	带宽	2000MHz
放大器类型	功率	芯片标号	226
表面安装器件	表面安装	逻辑功能号	226

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