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MC33887VWR2

描述IC H-BRIDGE 5.0A W/CS 20-HSOP评估套件可供
输出数1电流 - 输出5A
电压 - 负载-电源电压5 V ~ 28 V
工作温度-40°C ~ 125°C安装类型表面贴装
封装/外壳20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘供应商设备封装20-HSOP
包装带卷 (TR)配用KIT33887PNBEVB-ND - KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE PQFNKIT33887DWBEVB-ND - KIT EVAL 33887 5A H-BRIDGE SOIC

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