| 描述 | RES ARRAY 4 RES 5G OHM 8SMD | 电路类型 | 隔离 |
|---|---|---|---|
| 电阻 (欧姆) | 5G | 容差 | ±10% |
| 电阻器数 | 4 | 电阻器匹配率 | - |
| 电阻器匹配率漂移 | - | 引脚数 | 8 |
| 每元件功率 | 750mW | 温度系数 | ±100ppm/°C |
| 工作温度 | -55°C ~ 180°C | 应用 | - |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | 8-SMD |
| 供应商器件封装 | 8-SMD DIP | 大小 / 尺寸 | 0.750" 长 x 0.750" 宽（19.05mm x 19.05mm） |
| 高度 - 安装（最大值） | 0.030"（0.76mm） |
