| 描述 | IC BUFFER INV HEX 3ST 16-SOIC | 电路数 | 6 |
|---|---|---|---|
| 输入数 | 1 | 特点 | 三态 |
| 电源电压 | 2 V ~ 6 V | 电流 - 静态（最大值） | 4?A |
| 输出电流高，低 | 7.8mA，7.8mA | 逻辑电平 - 低 | 0.8V |
| 逻辑电平 - 高 | 2V | 额定电压和最大 CL 时的最大传播延迟 | 20ns @ 6V，50pF |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C | 安装类型 | 表面贴装 |
| 供应商设备封装 | 16-SOIC | 封装/外壳 | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 包装 | 带卷 (TR) |
【ON Semiconductor】MC74HCT366ADTG,IC BUFFER INV HEX 3ST 16-TSSOP
【ON Semiconductor】MC74HCT366ADTR2G,IC BUFFER INV HEX 3ST 16-TSSOP
【ON Semiconductor】MC74HCT373ADTR2,IC LATCH TRANSP OCT 3ST 20-TSSOP
【ON Semiconductor】MC74HCT373ADTR2G,IC LATCH TRANSP OCT 3ST 20-TSSOP
【ON Semiconductor】MC74HCT373ADW,IC LATCH TRANSP OCT 3ST 20-SOIC
【ON Semiconductor】MC74HCT373ADWG,IC LATCH TRANSP OCT 3ST 20-SOIC
【ON Semiconductor】MC74HCT373ADWR2,IC LATCH TRNSP OCTAL 3ST 20SOIC
【ON Semiconductor】MC74HCT373ADWR2G,IC LATCH TRNSP OCTAL 3ST 20SOIC