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MDLSP1-08M-01

制造商：-
产品培训模块：Engineering TechnologyInjection Molding and PlasticsPlastic Materials
标准包装：1,000
类别：硬件，紧固件，配件
家庭：电路板支座
系列：MDLSP1

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无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

参考价格

数量单价
1000$0.1411

产品属性

描述	S-POST MINI/DUAL .098"HOLE 8MM	保持类型	卡入式锁定
长度	0.602"（15.30mm）	板间高度	0.315"（8.00mm）
安装类型	卡入式锁定	材质	尼龙
支撑孔直径	0.098"（2.50mm）	支撑面板厚度	0.065"（1.65mm）
安装孔直径	0.098"（2.50mm）	安装面板厚度	0.065"（1.65mm）
其它名称	61054078MDLSP108M01

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