描述 | CRYSTAL 20.000 MHZ SERIES | 频率 | 20MHz |
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频率稳定性 | ±50ppm | 频率公差 | ±30ppm |
负载电容 | 系列 | ESR(等效串联电阻) | 25 欧姆 |
工作模式 | 基谐 | 工作温度 | -20°C ~ 70°C |
额定值 | - | 安装类型 | 通孔 |
封装/外壳 | HC49/U | 尺寸/尺寸 | 0.427" L x 0.150" W(10.85mm x 3.80mm) |
高度 | 0.530"(13.46mm) | 包装 | 散装 |
其它名称 | CTX062 |
,如:石油、化工、火电机组、炼钢、建材等工业。abb dcs系统从硬件设计到软件设计,通信都采用国际标准。abb dcs的软件编程语言ampl是控制系统的一种编程模式,本文介绍abb dcs的体系结构及其现场总线网络。 2 abb dcs分布式工业控制计算机系统体系结构 abb dcs集散控制系统采用先进的微处理器(33mhz的motorola 68020和33mhz的intel80386、80486芯片)、crt图形显示技术、高速安全通信技术和现代控制理论,形成了以现场控制站(mp200、ac410、ac450系列和本地、远程i/o系列)、操作员站(as500 系列)、工程师站(master aid系列)、信息管理系统站(advant station系列)、计算机和网络接口站(master gate 系列)、计算机网络(master bus系列)和其它计算机通信设备为基础的,物理位置分散、系统功能分散、控制功能分散以及操作显示管理集中的过程控制、过程决策管理的大型智能网络。abb dcs的通信网络结构分三层:(网络结构如图1所示)。 图1 网络结构图 3 集散控制系统的 ...
过实验来评估助焊剂的润湿能力。将蘸有助焊剂的元件贴在氧化程度不一样的铜板上,回流焊接后 ,量测焊料在铜板上铺开的面积就可以评估不同助焊剂的润湿能力了。在铜板上焊料铺开面积越大,说明可焊性 越好。 不同的助焊剂,不同厚度和不同的焊盘氧化程度,润湿能力的测试如图1所示。需要注意的是:如上所述,可 焊性会受回流焊接环境和焊盘表面处理等因素的影响,此测试方法可以为我们提供一种参考。 图1 不同厚度的几种助焊剂对不同氧化程度焊盘润湿能力 在实际生产条件下,snpb焊球蘸取multicore mp200,kestertac23几种助焊剂,在空气回流焊接环境中获得了 比较好的焊接效果,如图2所示. 图2 焊接效果图 我们来比较在氮气回流环境和空气中回流焊接的效果。同样采用snpb元件,焊接在osp表面处理的焊盘上,结果 是惰性回流环境中焊接效果要好,锡铅的焊接性能比无铅焊好,尤其是在无铅焊接工艺中,必须要使用氮气焊接 环境,并且控制氧气浓度在50 ppm。如图3所示。 图3 焊接性能比较 在采用不同表面处理方式的焊盘上的焊接性能也会不一样,镍金(ni/au)焊盘和浸银(imm ...
MP2000DJ-1.0-LF-P,低压降 (LDO) 调节器 150mA, Low Vin LDO w/fixed 1.0 Vout
MP2000DJ-1.0-LF-Z,低压降 (LDO) 调节器 150mA, Low Vin LDO w/fixed 1.0 Vout
MP2000DJ-ADJ-LF-P,低压降 (LDO) 调节器 150mA, Low Vin LDO w/adj Vout
MP2000DJ-ADJ-LF-Z,低压降 (LDO) 调节器 150mA, Low Vin LDO w/adj Vout
MP2002DD-LF-P,低压降 (LDO) 调节器 Ultra Low In 500mA LDO w/Power Good
MP2002DD-LF-Z,低压降 (LDO) 调节器 Ultra Low In 500mA LDO w/Power Good