描述 | TRANS SJT 1700V D3PAK | FET 类型 | - |
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技术 | SiCFET(碳化硅) | 漏源电压(Vdss) | 1700 V |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 6A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | - |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | - | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | - |
不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值) | - | Vgs(最大值) | - |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | - | FET 功能 | - |
功率耗散(最大值) | - | 工作温度 | - |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | D3PAK |
封装/外壳 | TO-268-3,D3Pak(2 引线 + 接片),TO-268AA |
【Freescale Semiconductor】MSC8101M1250F,DSP 16BIT 250MHZ CPM 332-FCPBGA
【Freescale Semiconductor】MSC8101M1375F,DSP 16BIT 275MHZ CPM 332-FCPBGA
【Freescale Semiconductor】MSC8101M1500F,DSP 16BIT 300MHZ CPM 332-FCPBGA
【Freescale Semiconductor】MSC8101VT1250F,IC DSP 16BIT 250MHZ 332-FCPBGA
【Freescale Semiconductor】MSC8101VT1375F,IC DSP 16BIT 250MHZ 332-FCPBGA
【Freescale Semiconductor】MSC8101VT1500F,IC DSP 16BIT 250MHZ 332-FCPBGA
【Freescale Semiconductor】MSC8103M1100F,DSP 16BIT 275MHZ CPM 332FCPBGA