| 描述 | HIGH SPEED DUAL-CHANNEL, BI-DIRE | 技术 | 容性耦合 |
|---|---|---|---|
| 类型 | I2C，SPI | 隔离式电源 | 无 |
| 通道数 | 2 | 输入 - 侧 1/侧 2 | 1/1 |
| 通道类型 | 单向 | 电压 - 隔离 | 5000Vrms |
| 共模瞬变抗扰度（最小值） | 100kV/μs | 数据速率 | 50Mbps |
| 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值） | 25ns，25ns | 脉宽失真（最大） | 10ns |
| 上升/下降时间（典型值） | 2，2ns，3ns | 电压 - 供电 | 2.5V ~ 5.5V |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C | 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | 供应商器件封装 | 16-SOIC |
