| 描述 | 处理器 - 专门应用 OMAP3530 & OMAP3525 HiRel App Pro | 封装 | Tray |
|---|---|---|---|
| 核心 | OMAP 3 | 芯体结构 | RISC+SIMD |
| 最小工作温度 | - 40 C | 工厂包装数量 | 119 |
【Texas Instruments】OMAP3525DZCBCA,处理器 - 专门应用 HiRel and OMAP3525
【Texas Instruments】OMAP3525ECBB,处理器 - 专门应用 Applications Proc
【Texas Instruments】OMAP3525ECBBA,处理器 - 专门应用 Applications Proc
【Texas Instruments】OMAP3525ECBC,处理器 - 专门应用 Applications Proc
【Texas Instruments】OMAP3525ECBCA,处理器 - 专门应用 Applications Proc
【Texas Instruments】OMAP3525ECUS,处理器 - 专门应用 Applications Proc
【Texas Instruments】OMAP3525ECUSA,处理器 - 专门应用 Applications Proc
