| 描述 | IC APPLICATIONS PROC LP 256BGA | 特点 | - |
|---|---|---|---|
| 速度 | 300MHz | 电压 | 0.9V ~ 1.35V |
| 安装类型 | 表面贴装 | 封装/外壳 | 256-BGA |
| 供应商设备封装 | 256-BGA（17x17） | 包装 | 托盘 |
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