| 描述 | THERM PAD 320X320MM RED | 应用 | - |
|---|---|---|---|
| 类型 | 填隙垫，片材 | 形状 | 方形 |
| 外形 | 320.00mm x 320.00mm | 厚度 | 0.197"（5.00mm） |
| 材料 | - | 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 底布，载体 | - | 颜色 | 红色 |
| 热阻率 | - | 导热率 | 6.0W/m-K |
【Freescale Semiconductor】PK60DN512ZVMD10,ARM Microcontrollers (MCU) Kinetis 512K enet
【Freescale Semiconductor】PK60FN1M0VLQ12,IC ARM CORTEX MCU 1MB 144LQFP
【Freescale Semiconductor】PK60FN1M0VLQ15,IC ARM CORTEX MCU 1MB 144LQFP
【Freescale Semiconductor】PK60FN1M0VMD12,IC ARM CORTEX MCU 1MB 144MAPBGA
【Freescale Semiconductor】PK60FN1M0VMD15,IC ARM CORTEX MCU 1MB 144MAPBGA
