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  • RE201-HPDS

RE201-HPDS

孔数1836孔阵排列34 x 54
尺寸100 x 160 mm敷铜密度Organic Surface Protection 0,30 μm
材料SRBP FR2焊盘面积2.00 mm2
电路板孔径1mm节距2.54mm
覆层面数2路数32/64/96
连接器类型DIN41612铜厚度35μm

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