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  • RE429-LF

RE429-LF

孔阵排列39 x 119尺寸114 x 333 mm
敷铜密度HAL 5 - 6 μm (hole 2 - 3 μm)材料Epoxy FR4
焊盘直径1.5mm焊盘面积1.50 mm ?
电路板孔径1mm类型Prototype Board
节距2.54mm覆层面数2
铜厚度35μm

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