| 描述 | CONN RCPT .100" 26POS DUAL GOLD | 位置数 | 26 |
|---|---|---|---|
| 加载位置的数目 | 全部 | 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 行数 | 2 | 行间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 高度堆叠（配接） | - | 板上方高度 | 0.122"（3.10mm） |
| 安装类型 | 通孔 | 端子 | 焊接 |
| 触点表面涂层 | 金 | 触点涂层厚度 | 30?in（0.76?m） |
| 特点 | - | 颜色 | 黑 |
| 包装 | 管件 | 配套产品 | BDL-113-G-E-ND - HEADER DUAL 26POS LOW PROFILESAM1114-13-ND - CONN HEADER .100 26PS DL TIN PCBSAM1113-13-ND - CONN HEADER .100 26POS DL AU PCB |
| 其它名称 | SAM1133-13 |
