| 描述 | DIODE GP 600V 50A WAFER | 技术 | 标准 |
|---|---|---|---|
| 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值） | 600 V | 电流 - 平均整流 (Io) | 50A |
| 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 1.25 V @ 50 A | 速度 | 标准恢复 >500ns，> 200mA（Io） |
| 反向恢复时间 (trr) | - | 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 | 27 μA @ 600 V |
| 不同?Vr、F 时电容 | - | 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 模具 | 供应商器件封装 | 带箔切割晶片 |
| 工作温度 - 结 | -55°C ~ 150°C |
