| 描述 | 数据转换系统 SMRT LABEL IC BUMPED WAFER SPECIFICATION |
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【NXP Semiconductors】SL2ICS1101DW/V4,00,数据转换系统 Bumped Wafer Wafer
【NXP Semiconductors】SL2ICS2001DW/V1D,0,数据转换系统 SMART LABEL IC
【NXP Semiconductors】SL2ICS2001DW/V1D,3,射频无线杂项 I CODE SLI SMART LABEL IC
【NXP Semiconductors】SL2ICS5001EW/V7,00,数据转换系统 Dedicated Chip For Smart Lapel APPS
【NXP Semiconductors】SL2ICS5101EW/V7,00,数据转换系统 Dedicated Chip For Smart Lapel APPS
【NXP Semiconductors】SL2ICS5301EW/V7,00,数据转换系统 Wafer addendum
