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SMD291SNL500T3C

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产品属性

描述	SOLDER PASTE NO-CLEAN SAC305 T3	类型	焊膏
成分	Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）	直径	-
熔点	423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）	焊剂类型	免清洁
线规	-	网孔类型	3
工艺	无铅	外形	盒式，17.64 盎司（500g）
保质期	6 个月	保质期起始日期	制造日期
存储/冷藏温度	37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）

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