SP50

弃和返修，而根据经过工艺优化后的焊膏体积量而形成的焊点将有助于提高焊点的长期可靠性。 下面将通过对一个移动电话制造商的表面贴装技术印制电路板组装案例进行探讨，指出客户具备检测bga焊点缺陷、提高直通率、避免返修并改善优化工艺等能力，从而再次强调3d焊膏检测的重要性。 在该案例中，制造商在组装csp和bga时，组装直通率不能达标，返修和废弃率偏高。生产线上已有各种检测测试设备，但回流炉前的光学检测系统不能较好地覆盖测试印刷质量缺陷。3d焊膏检测系统在该案例中体现了很高的应用价值。 增加应用sp50焊膏检测系统一周后直通率明显提高。 该制造商采用的在线设备是安捷伦medalist sp50焊膏检测系统。该系统安装时间不超过60分钟，系统的校正时间不超过30分钟，42分钟之内就可以建立稳定的检测程序。因此，不用半天时间系统就可投入在线使用并开始第一周的工作。第一周主要工作是对一块143mm×210mm(5.63in×8.27in)的移动电话单板进行生产评估。 这项研究一开始是进行8天时间的生产运行，以评估其工艺水平。如性能泊拉图所示，起初8天的平均生产直通率是97.33%，应用sp50 ...

了假缺陷报警率，改善了缺陷检测能力。 安捷伦medalist sj50系列是市场上提供的最灵活的aoi 系统之一。它改善了人体工程学设计，提供了重要的用户和系统接口。安捷伦aoi产品的一个关键特色是该技术本身固有无可比拟的灵活性。它可以部署在2d粘贴、回流焊前、混合模式和回流焊后环境中，同时迅速转换光学器件照明头，进行直插3d锡膏检测。这种灵活性为制造商提供了一个系统，它可以简便地部署在aoi的新型站点及正在增长、且需求不断变化的站点的生产线中。 medalist sj50和sp50锡膏检测系统集成了多种关键激活技术，实现了aoi中前所未有的准确性和灵活性。可互换的照明头和安捷伦空前的一体化平台技术，使得该系统在需求变化时可以重新部署在焊膏印刷粘贴焊接、回流前焊接和回流后焊接环境中。固体形状模型等新技术提供了aoi中实现的最高分辨率的3d成像。无缝链接到下游维修站和统计流程控制工具，则可以更好地控制收集的数据，因此这一投资可以改善生产线良品率，改善流程和电路板质量。进一步信息和供货时间 新推出的安捷伦medalist sj50 series 3 系统将从2006年 ...

度降低了假缺陷报警率，改善了缺陷检测能力。 安捷伦medalist sj50系列是市场上提供的最灵活的aoi 系统之一。它改善了人体工程学设计，提供了重要的用户和系统接口。安捷伦aoi产品的一个关键特色是该技术本身固有无可比拟的灵活性。它可以部署在2d粘贴、回流焊前、混合模式和回流焊后环境中，同时迅速转换光学器件照明头，进行直插 3d锡膏检测。这种灵活性为制造商提供了一个系统，它可以简便地部署在aoi的新型站点及正在增长、且需求不断变化的站点的生产线中。 medalist sj50和sp50锡膏检测系统集成了多种关键激活技术，实现了aoi中前所未有的准确性和灵活性。可互换的照明头和安捷伦空前的一体化平台技术，使得该系统在需求变化时可以重新部署在焊膏印刷粘贴焊接、回流前焊接和回流后焊接环境中。固体形状模型等新技术提供了aoi中实现的最高分辨率的3d成像。无缝链接到下游维修站和统计流程控制工具，则可以更好地控制收集的数据，因此这一投资可以改善生产线良品率，改善流程和电路板质量。 ...

率，改善了缺陷检测能力。 安捷伦medalist sj50系列是市场上提供的最灵活的aoi 系统之一。它改善了人体工程学设计，提供了重要的用户和系统接口。安捷伦aoi产品的一个关键特色是该技术本身固有无可比拟的灵活性。它可以部署在2d粘贴、回流焊前、混合模式和回流焊后环境中，同时迅速转换光学器件照明头，进行直插3d锡膏检测。这种灵活性为制造商提供了一个系统，它可以简便地部署在aoi的新型站点及正在增长、且需求不断变化的站点的生产线中。 medalist sj50和sp50锡膏检测系统集成了多种关键激活技术，实现了aoi中前所未有的准确性和灵活性。可互换的照明头和安捷伦空前的一体化平台技术，使得该系统在需求变化时可以重新部署在焊膏印刷粘贴焊接、回流前焊接和回流后焊接环境中。固体形状模型等新技术提供了aoi中实现的最高分辨率的3d成像。无缝链接到下游维修站和统计流程控制工具，则可以更好地控制收集的数据，因此这一投资可以改善生产线良品率，改善流程和电路板质量。 ...

线。按照国际电工委员会iec61158的标准定义：“安装在制造和过程区域的现场装置与控制室内的自动控制装置之间的数字式、串行、多点通信的数据总线称为现场总线。 从现场总线控制系统（fcs，fieldbus control system）的角度来看，它的通讯网络结构将是iso的通讯模型的七层结构（一般简化为三层，物理层、数据链路层、应用层）。 2.4各种现场总线与标准 2.4.1 iec 1984年提出现场总线国际标准的草案。1993年才通过了物理层的标准iec1158－2。 2.4.2 sp50 iec/isa sp50国际总线规范由honeywell等公司共同开发。1984年美国仪表协会isa（instrument society of america）下属的标准实施（standard and practice）第50组，简称isa/sp50开始制定现场总线标准，1992年iec批准了sp50的物理层标准。 2.4.3 profibus,过程现场总线，1987年德国联邦科技部集中了siemens等13家公司的5个研究所成立了一个专门委员会开始制定profibus。1991年4月完成 ...

了业界的认可，许多公司对三维锡膏检测进行了投资。这些公司也从这一技术中大大获益，生产出可靠性高的部件，相比使用其他的检测设备，节省了很多成本。 由于接密间距装置，如0201，芯片规模封装(csp)，球栅列阵(bga)，圆柱栅格阵列(ccga)等对锡膏数量有很高要求，所以要想成功制造这些装置，流程控制已经成为其中的关键环节。封装厂严格控制每一个组装流程以确保高成品率的能力使得它在市场上占据了有利位置。最近用户100%采用三维线内锡膏检测完成的工作展示了锡膏检测和流程控制具备的优点。图例是采用安捷伦sp50设备得出的锡膏检测数据。安捷伦sp50是100%的线内二维和三维锡膏检测系统。这一系统使用了一个具有专利的成像链，因而可以持续提供20um/象素的分辨率，其速度可与高速运转的生产线媲美。所以用户可以获得二维和三维的锡膏信息，同时兼顾分辨率与速度。 在一家封装厂，安捷伦5dx x线检测系统可检测球栅列阵的产品质量，并分析球栅列阵的结果。在研究结果时可发现，有质量问题的地方，球栅列阵上的锡膏数量要偏高(见图1)。因此，锡膏检测系统上的微调可以发现锡膏数量的增加，并在生产上游发现这些缺陷，并防止这些缺 ...