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STGB3NB60SDT4

制造商：STMicroelectronics(STMicroelectronics,STMicroelectronics)
标准包装：1,000
类别：分离式半导体产品
家庭：IGBT - 单路
系列：PowerMESH?
IGBT 类型：-

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无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品属性关于STMicroelectronics(STMicroelectronics,STMicroelectronics)

描述	IGBT 600V 3A 70W D2PAK	电压 - 集电极发射极击穿（最大）	600V
Vge, Ic时的最大Vce（开）	1.5V @ 15V，3A	电流 - 集电极 (Ic)（最大）	6A
功率 - 最大	70W	输入类型	标准型
安装类型	表面贴装	封装/外壳	TO-263-3，D?Pak（2 引线+接片），TO-263AB
供应商设备封装	D2PAK	包装	带卷 (TR)

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