| 描述 | AUTOMOTIVE SYSTEM-ON-A-CHIP WITH | 架构 | DSP，MCU，MPU |
|---|---|---|---|
| 核心处理器 | ARM? Cortex?-A72，ARM? Cortex?-R5F，C66x，C7x | 闪存大小 | - |
| RAM 大小 | 1.5MB | 外设 | DMA，PWM，WDT |
| 连接能力 | MCAN，MMC/SD/SDIO，I2C，SPI，UART，USB | 速度 | 2GHz，1GHz，1GHz |
| 主要属性 | - | 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 770-BFBGA，FCBGA | 供应商器件封装 | 770-FCBGA（23x23） |
