描述 | 硅对称二端开关元件 Forward Conducting Unidirectional | 正向电压下降 | 3 V |
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最大工作温度 | + 150 C | 安装风格 | SMD/SMT |
封装 / 箱体 | DO-214AA | 封装 | Reel |
最小工作温度 | - 40 C | 工厂包装数量 | 3000 |
【Bourns】TISP5095H3BJR,硅对称二端开关元件 Forward Conducting Unidirectional
【Bourns】TISP5095H3BJR-S,硅对称二端开关元件 Forward Conducting Unidirectional
【Bourns】TISP5110H3BJR-S,硅对称二端开关元件 Forward Conducting Unidirectional
【Bourns】TISP5115H3BJR-S,硅对称二端开关元件 Forward Conducting Unidirectional
【Bourns】TISP5150H3BJR-S,硅对称二端开关元件 Forward Conducting Unidirectional