TOP255LN

水平的能效要求，所惠及的应用范围非常广泛。功率器件以前所采用的传统型to-220功率封装在pcb板上的装配高度达18毫米，往往使散热片垂直放置，从而使高度进一步增加。power integrations拥有专利的esip封装采用l形引线弯曲设计，使器件能够平放在电路板上，并使暴露的散热垫片面朝上放置。这样可以为散热片留出足够的空间，从而实现超薄电源的设计。 新的esip-l封装能够轻松满足国际上的爬电距离/电气间隙标准，从而提高电源可靠性并有效防止污染物导致的短路故障。这些新产品分别是top255ln、top256ln、top257ln、top258ln和top259ln，与之前发布的top260ln、top261ln和top262ln同属一个产品系列，10k订货量可以每片0.95美元的价格快速供货。 欢迎转载，信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com） ...

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