放大器类型 | D 类 | 最低工作温度 | -40 °C |
---|---|---|---|
最小CMRR | -68dB | 最高工作温度 | +85 °C |
每片芯片通道数目 | 1 | 电源类型 | 单 |
输入信号类型 | 差分、单端 | 输出信号类型 | 差分 |
输出类型 | 1声道单声道 |
德州仪器(ti)日前宣布推出面向便携式应用的固定增益d类音频功率放大器系列,这些应用要求以有限的板级空间提供更高的性能,其中包括手机、便携式媒体播放器(pmp)、手持游戏机以及便携式迷你音箱等。tpa203xd1放大器为ti的tpa2010d1可变增益d类放大器提供了有益的补充。该款新型ti器件集成了外部输入电阻并与其高度匹配,从而使设计人员将整体电路板尺寸缩小了近一半。与便携式消费类电子为降低成本而常用的5%外部电阻器匹配相比,新器件还使电源纹波抑制比(psrr)提高了20db,使共模抑制比(cmrr)提高了12db。 tpa203xd1系列器件实现了88%的d类音频功率放大器效率,能够用5v电源配合4欧姆电阻驱动2.75w功率,a级加权噪声底限仅为27μvrms。放大器采用小巧的1.5×1.5毫米晶圆级芯片封装(wcsp),无需qfn与bga封装所要求的接合线与引线框架,而印制电路板的占用面积仅为2.5毫米×1.7毫米。 ti负责高性能模拟的市场营销经理nicholas holland指出:“随着越来越多的便携式音频消费者开始采用d类放大器,ti的专业技术与创新产品经受了竞争激烈的市 ...
日前,德州仪器宣布推出面向便携式应用的固定增益 d 类音频功率放大器系列,这些应用要求以有限的板级空间提供更高的性能,其中包括手机、便携式媒体播放器 (pmp)、手持游戏机以及便携式迷你音箱等。新型 tpa203xd1 放大器为 ti 深受欢迎的tpa2010d1 可变增益 d 类放大器提供了有益的补充。该款新型 ti 器件集成了外部输入电阻并与其高度匹配,从而使设计人员将整体电路板尺寸缩小了近一半。与便携式消费类电子为降低成本而常用的 5% 外部电阻器匹配相比,新器件还使电源纹波抑制比 (psrr) 提高了 20db,使共模抑制比 (cmrr) 提高了 12db。 就 tpa203xd1 系列器件而言,ti 实现了高达 88% 的 d 类音频功率放大器效率,能够用 5v 电源配合 4 欧姆电阻驱动 2.75 w 功率,a 级加权噪声底限仅为 27µvrms。放大器采用小巧的 1.5 x 1.5 毫米晶圆级芯片封装 (wcsp),无需 qfn 与 bga 封装所要求的接合线与引线框架,而印制电路板的占用面积仅为 2.5 毫米 x 1.7 毫米。 ti 负责高性能模拟的 ...
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德州仪器(ti)日前宣布推出面向便携式应用的固定增益d类音频功率放大器系列,这些应用要求以有限的板级空间提供更高的性能,其中包括手机、便携式媒体播放器(pmp)、手持游戏机以及便携式迷你音箱等。tpa203xd1放大器为ti的tpa2010d1可变增益d类放大器提供了有益的补充。该款新型ti器件集成了外部输入电阻并与其高度匹配,从而使设计人员将整体电路板尺寸缩小了近一半。与便携式消费类电子为降低成本而常用的5%外部电阻器匹配相比,新器件还使电源纹波抑制比(psrr)提高了20db,使共模抑制比(cmrr)提高了12db。 tpa203xd1系列器件实现了88%的d类音频功率放大器效率,能够用5v电源配合4欧姆电阻驱动2.75w功率,a级加权噪声底限仅为27μvrms。放大器采用小巧的1.5×1.5毫米晶圆级芯片封装(wcsp),无需qfn与bga封装所要求的接合线与引线框架,而印制电路板的占用面积仅为2.5毫米×1.7毫米。 ti负责高性能模拟的市场营销经理nicholas holland指出:“随着越来越多的便携式音频消费者开始采用d类放大器,ti的专业技术与创新产品经受了竞争激烈的市场检 ...
版图技术已经被应用,包括使到外部元件的连线尽量短以及考虑接地系统的设计。 没有滤波的d类放大器可能要求有限长度的扬声器反馈,这就迫使你将放大器放在负载的附近。单端放大器的出现使这种设计变得简单并且使d类放大器结构比ab类放大器更小,成本更低,而且效率更高。 可移动领域的应用 几乎没有什么比充电后运行时间这个指标更能打动便携式市场的了。正因为此,新的无滤波器d类放大器在几瓦特的功率级别上正在取代原先固定的ab类器件。ti公司推出了用于移动电话,智能手机和pda的新型d类放大器tpa2010d1。这种2.5w放大器运行在2.5v~5.5v电源上,空闲时电流范围的最低和最高值分别为3.2ma和4.9ma(见附文:《寻找一个有效的零点》),由逻辑输入来控制关断状态。在关断状态它的静态电流可以下降至小于2ma。 tpa2010d1使用九球wcsp(芯片级封装),每一边都是1.45mm。这个放大器仅要求三个外部构件:一对把你的信号源和放大器差分对耦合在一起的电阻和一个电源旁路电容。这个差分对可以抑止来自调整rf时候引起的干扰——这样的干扰在tdma和gsm手机中非常普遍。 就像其他制造商做 ...
日前,德州仪器宣布推出面向便携式应用的固定增益 d 类音频功率放大器系列,这些应用要求以有限的板级空间提供更高的性能,其中包括手机、便携式媒体播放器 (pmp)、手持游戏机以及便携式迷你音箱等。新型 tpa203xd1 放大器为 ti 深受欢迎的tpa2010d1 可变增益 d 类放大器提供了有益的补充。该款新型 ti 器件集成了外部输入电阻并与其高度匹配,从而使设计人员将整体电路板尺寸缩小了近一半。与便携式消费类电子为降低成本而常用的 5% 外部电阻器匹配相比,新器件还使电源纹波抑制比 (psrr) 提高了 20db,使共模抑制比 (cmrr) 提高了 12db。 就 tpa203xd1 系列器件而言,ti 实现了高达 88% 的 d 类音频功率放大器效率,能够用 5v 电源配合 4 欧姆电阻驱动 2.75 w 功率,a 级加权噪声底限仅为 27µvrms。放大器采用小巧的 1.5 x 1.5 毫米晶圆级芯片封装 (wcsp),无需 qfn 与 bga 封装所要求的接合线与引线框架,而印制电路板的占用面积仅为 2.5 毫米 x 1.7 毫米。 ti 负责 ...
日前,德州仪器宣布推出面向便携式应用的固定增益 d 类音频功率放大器系列,这些应用要求以有限的板级空间提供更高的性能,其中包括手机、便携式媒体播放器 (pmp)、手持游戏机以及便携式迷你音箱等。新型 tpa203xd1 放大器为 ti 深受欢迎的tpa2010d1 可变增益 d 类放大器提供了有益的补充。该款新型 ti 器件集成了外部输入电阻并与其高度匹配,从而使设计人员将整体电路板尺寸缩小了近一半。与便携式消费类电子为降低成本而常用的 5% 外部电阻器匹配相比,新器件还使电源纹波抑制比 (psrr) 提高了 20db,使共模抑制比 (cmrr) 提高了 12db。 就 tpa203xd1 系列器件而言,ti 实现了高达 88% 的 d 类音频功率放大器效率,能够用 5v 电源配合 4 欧姆电阻驱动 2.75 w 功率,a 级加权噪声底限仅为 27µvrms。放大器采用小巧的 1.5 x 1.5 毫米晶圆级芯片封装 (wcsp),无需 qfn 与 bga 封装所要求的接合线与引线框架,而印制电路板的占用面积仅为 2.5 毫米 x 1.7 毫米。 ...
日前,德州仪器 (ti) 宣布推出面向便携式应用的固定增益d类音频功率放大器系列,这些应用要求以有限的板级空间提供更高的性能,其中包括手机、便携式媒体播放器 (pmp)、手持游戏机以及便携式迷你音箱等。新型tpa203xd1放大器为ti深受欢迎的tpa2010d1可变增益d类放大器提供了有益的补充。该款新型ti器件集成了外部输入电阻并与其高度匹配,从而使设计人员将整体电路板尺寸缩小了近一半。与便携式消费类电子为降低成本而常用的 5% 外部电阻器匹配相比,新器件还使电源纹波抑制比(psrr)提高了20db,使共模抑制比(cmrr)提高了12db。 就tpa203xd1系列器件而言,ti实现了高达88%的d类音频功率放大器效率,能够用5v电源配合4欧姆电阻驱动2.75 w功率,a级加权噪声底限仅为 27μvrms。放大器采用小巧的1.5 x 1.5毫米晶圆级芯片封装(wcsp),无需qfn与bga封装所要求的接合线与引线框架,而印制电路板的占用面积仅为2.5毫米x1.7毫米。 ti负责高性能模拟的市场营销经理nicholas holland指出:“随着越来越多的便携式音频消费者开始采用d ...
日前,德州仪器 (ti) 宣布推出面向便携式应用的固定增益 d 类音频功率放大器系列,这些应用要求以有限的板级空间提供更高的性能,其中包括手机、便携式媒体播放器 (pmp)、手持游戏机以及便携式迷你音箱等。新型 tpa203xd1 放大器为 ti 深受欢迎的tpa2010d1 可变增益 d 类放大器提供了有益的补充。该款新型 ti 器件集成了外部输入电阻并与其高度匹配,从而使设计人员将整体电路板尺寸缩小了近一半。与便携式消费类电子为降低成本而常用的 5% 外部电阻器匹配相比,新器件还使电源纹波抑制比 (psrr) 提高了 20db,使共模抑制比 (cmrr) 提高了 12db。(更多详情,敬请访问:www.ti.com/tpa203x。) 就 tpa203xd1 系列器件而言,ti 实现了高达 88% 的 d 类音频功率放大器效率,能够用 5v 电源配合 4 欧姆电阻驱动 2.75 w 功率,a 级加权噪声底限仅为 27µvrms。放大器采用小巧的 1.5 x 1.5 毫米晶圆级芯片封装 (wcsp),无需 qfn 与 bga 封装所要求的接合线与引线框架,而印制电路板的占用 ...
【Texas Instruments】TPA2010D1YEFR,IC AMP AUDIO PWR 2.5W D 9DSBGA
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【Texas Instruments】TPA2011D1YFFEVM,EVAL MODULE FOR TPA2011D1
【Texas Instruments】TPA2011D1YFFR,IC AMP AUDIO PWR 3.2W D 9DSBGA
【Texas Instruments】TPA2011D1YFFT,IC AMP AUDIO PWR 3.2W D 9DSBGA