TQM7M5012

triquint半导体公司日前强调了其铜凸倒装晶片互连专利技术（cuflip）的成功，采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。cuflip (读作copper flip) 具有优异的射频性能和设计灵活性，可加快生产和组装速度。triquint产量最高的cuflip产品是tqm7m5012（hadron ii pa module功放模块），助力于全球各种主流的消费电子设备。 tqm7m5012的设计灵活性,，在其支持的广泛产品随处可见。30多家客户采用这一器件用于数据卡、上网本和电子阅读器、m2m设备以及许多业界最流行的3g智能手机上，如： ·全球五大手机原始设备制造商（oem）中的四家 ·全球三大数据卡提供商 ·全球五大智能手机制造商中的三家 ·全球最流行的无线阅读设备 tqm7m5012是一种5x5mm hadron ii polar edge功率放大器模块（pam），其尺寸比前代产品减少50%。这个高度集成的模块包含了功率放大器，适用于gsm/edge无线手机和gsm 850 / 900 / 1800 / 1900波段数据传输设备，同时支持class ...

近期triquint半导体公司宣布其铜凸倒装晶片互连专利技术（cuflip)已经宣告成功，采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。cuflip具有优异的射频性能和设计灵活性，可加快生产和组装速度。triquint产量最高的cuflip产品是tqm7m5012（hadron ii pa module功放模块），助力于全球各种主流的消费电子设备。 tqm7m5012的设计灵活性,，在其支持的广泛产品随处可见。30多家客户采用这一器件用于数据卡、上网本和电子阅读器、m2m设备以及许多业界最流行的3g智能手机上，如： ·全球五大智能手机制造商中的三家 ·全球最流行的无线阅读设备 ·全球五大手机原始设备制造商（oem）中的四家 ·全球三大数据卡提供商 tqm7m5012设计灵活性部分得益于triquint 独特的cuflip互连技术。cuflip采用统一的的铜凸点提高了产品性能、可靠性和生产扩展性。凸点封装与丝焊不同，由于不需经过环氧体和背面镀金电路铜，因此有助于提高散热率和导电性，让更直接的的信号传输和更好的散热路径传送至器件。此外，cuflip可以极大地降低z ...

dule功放模块tqm7m5013。 tqm7m5013是一种5×5mm四波段hadron ii功放模块，配合triton模块使用可提供wcdma/edge手机解决方案。高度通用的tqm7m5013已被设计进今年下半年将推出的十几种3g手机终端中。 triquint资深销售总监richard lin表示：“许多基于高通和英飞凌芯片组的3g方案或终端都采用了我们的pa，而且亚洲和全球几乎所有主要的手机制造商都在使用我们的pa产品。” tqm7m5013是基于前一代hadron产品tqm7m5012的成功基础上开发的，tqm7m5012占全球edge-polar放大器市场50%的份额。 “早期试用的主要用户很满意这款产品的性能和其集成的路线图，我们预计该产品在2010年下半年将有强劲的市场采用率。”triquint中国区总经理熊挺说，“我们目前在wcdma和edge pa市场的份额最大，市占率第一。” richard lin补充道：“到目前为止，我们的pa产品已卖出2亿5千万颗。这些产品的三大卖点是：业内最高的集成度，一些pam产品可集成5个pa；业内最低的功耗；上市周期快，我 ...

所有其他的解决方案需要多个芯片和/或复杂的装配过程，triquint的解决方案有着无法比拟的优势。 tqm7m5013是一种5x5mm四波段hadron ii功放模块，配合triton模块使用可提供wedge中的gsm/edge解决方案。其采用的创新架构有助于提高能效，延长用户通话时间。tqm7m5013为未来集成/多模放大器奠定了基础。与最近发布的3g高通芯片组配合使用, 高度通用的tqm7m5013已被配置于2010年中将推出的十几种平台。tqm7m5013是基于前一代hadron产品tqm7m5012的成功基础上开发的，tqm7m5012占全球edge-polar放大器市场50%1的份额。 wcmda是增长最快的通信标准。根据高通季度区域性cdma设备出货量预估，2008-2009年wcdma的增长率为17％，根据2010年的年中指导，2009至2010年预计增长28％。 ...