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TS391SNL250

产品属性

描述	THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO	类型	焊膏
成分	Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）	直径	-
熔点	423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）	焊剂类型	免清洁
线规	-	网孔类型	4
工艺	无铅	外形	广口瓶装，8.8 盎司（250g）
保质期	12 个月	保质期起始日期	制造日期
存储/冷藏温度	68°F ~ 77°F（20°C ~ 25°C）

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