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V-1102-SMD/A-L

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价格：1 : ￥10.81000散装
系列：-
包装：散装
产品状态：在售

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产品属性

描述	HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM	类型	顶部安装
冷却的封装	TO-263（D2Pak）	连接方法	SMD 基座
形状	矩形，鳍片	长度	0.763"（19.38mm）
宽度	1.000"（25.40mm）	直径	-
鳍片高度	0.450"（11.43mm）	不同温升时功率耗散	-
不同强制气流时热阻	23.00°C/W @ 300 LFM	自然条件下热阻	11.00°C/W
材料	铜	材料表面处理	锡

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