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V2019B

制造商：-
现有数量：8,374现货
价格：1 : ￥5.88000散装
系列：-
包装：散装
产品状态：在售

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产品属性

描述	HEATSINK CPU XCUT	类型	顶部安装
冷却的封装	分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）	连接方法	散热带，粘合剂（不含）
形状	方形，鳍片	长度	0.472"（12.00mm）
宽度	0.472"（12.00mm）	直径	-
鳍片高度	0.709"（18.00mm）	不同温升时功率耗散	-
不同强制气流时热阻	-	自然条件下热阻	27.00°C/W
材料	铝合金	材料表面处理	黑色阳极化处理

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