| 描述 | 2308 SM-CHIP PACKAGE | 类型 | 非隔离 PoL 模块 |
|---|---|---|---|
| 输出数 | 1 | 电压 - 输入（最小值） | - |
| 电压 - 输入（最大值） | 48V | 电压 - 输出 1 | 1V |
| 电压 - 输出 2 | - | 电压 - 输出 3 | - |
| 电压 - 输出 4 | - | 电流 - 输出（最大值） | 131A |
| 功率 (W) | 131 W | 电压 - 隔离 | - |
| 应用 | ITE（商业） | 特性 | - |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C | 效率 | - |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | 12-SMD 模块 |
| 大小 / 尺寸 | 0.90" 长 x 0.34" 宽 x 0.20" 高（22.8mm x 8.5mm x 5.0mm） | 供应商器件封装 | - |
| 控制特性 | - | 认证机构 | CB，CE，CSA，cTUVus，cURus，EN，UL |
| 标准编号 | 60950-1; 62368-1 |
