| 描述 | IC H/W MONITOR 56-SSOP | 传感器类型 | 外部 |
|---|---|---|---|
| 感应温度 | 外部传感器 | 精确度 | - |
| 拓扑 | ADC（三角积分型），多路复用器，寄存器库 | 输出类型 | I?C? |
| 输出警报 | 是 | 输出风扇 | 是 |
| 电源电压 | 4.5 V ~ 5.5 V | 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型 | 表面贴装 | 封装/外壳 | 56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装 | 56-SSOP | 包装 | 管件 |
华邦电子(winbond)针对为工作站与服务器应用，推出硬件监测控制芯片──w83793g。该芯片号称为市面上唯一支持intel peci(platform environment control interface)的单颗硬件监测控制芯片，具备精准的电压、温度侦测，以及smart fan i&ii风扇管理功能及系统异常保护功能，并支持vrm 11.0、asf2.0、arp2.0等规格。 w83793g支持两组符合intel vrm11.0规格的cpu vid监测，可同时动态侦测两颗cpu电压变化。在温度量测方面，w83793g提供六组精准值在正负1度之内的温度传感器，其中四组支持差动架构(current mode)的温度量测方式。在风扇转速的监测与控制方面，w83793g提供了高达十二组的风扇转速侦测；在风扇转速的控制上，则搭配华邦专利smart fan i&ii风扇的控制，八组风扇均可支持dc/pwm两种方式输出来控制风扇转速。其中smart fan ii提供了七组温度设定对应不同的风扇转速，使得风扇噪音与散热两者可达到最佳平衡。 在温度 ...
