| 描述 | 1200 V, 300 A HALF-BRIDGE MODULE | 技术 | 碳化硅（SiC） |
|---|---|---|---|
| 配置 | 2 个 N 通道（半桥） | FET 功能 | - |
| 漏源电压（Vdss） | 1200V（1.2kV） | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 382A（Tc） |
| 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值） | 5.2 毫欧 @ 300A，15V | 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值） | 3.6V @ 92mA |
| 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)（最大值） | 908nC @ 15V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值） | 24500pF @ 1000V |
| 功率 - 最大值 | - | 工作温度 | -40°C ~ 175°C（TJ） |
| 安装类型 | 底座安装 | 封装/外壳 | 模块 |
| 供应商器件封装 | 模块 |
