| 描述 | IC APPLICATIONS PROC LP 256-BGA | 特点 | - |
|---|---|---|---|
| 速度 | 375MHz | 电压 | 0.9 V ~ 1.32 V |
| 安装类型 | 表面贴装 | 封装/外壳 | 256-BGA |
| 供应商设备封装 | 256-BGA（17x17） | 包装 | 托盘 |
| 其它名称 | 296-23789XOMAPL137ZKB3 |
【Texas Instruments】XOMAPL137ZKB3,处理器 - 专门应用 Low-Power Applications Process
【Texas Instruments】XOMAPL138AZCE,处理器 - 专门应用 ARM+DSP SoC PG 1.1
【Texas Instruments】XOMAPL138AZWT,处理器 - 专门应用 ARM+DSP SoC PG 1.1
【Texas Instruments】XOMAPL138BZCE,处理器 - 专门应用 OMAPL138 PG 2.0 ZCE
【Texas Instruments】XOMAPL138BZWT,处理器 - 专门应用 OMAPL138 PG 2.0 ZWT
【Texas Instruments】XOMAPL138ZCE,IC APPLICATIONS PROC LP 361NFBGA
【Texas Instruments】XOMAPL138ZWT,IC APPLICATIONS PROC LP 361NFBGA