| 描述 | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | 电路类型 | 隔离 |
|---|---|---|---|
| 电阻 (欧姆) | 500，1k | 容差 | ±0.02% |
| 电阻器数 | 4 | 电阻器匹配率 | ±0.01% |
| 电阻器匹配率漂移 | ±0.5ppm/°C | 引脚数 | 8 |
| 每元件功率 | 100mW | 温度系数 | ±2ppm/°C |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C | 应用 | - |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商器件封装 | - | 大小 / 尺寸 | 0.197" 长 x 0.157" 宽（5.00mm x 3.99mm） |
| 高度 - 安装（最大值） | 0.073"（1.86mm） |
