| 描述 | RES SMD 556 OHM 0.01% 1/4W 1206 | 电阻 | 556 Ohms |
|---|---|---|---|
| 容差 | ±0.01% | 功率 (W) | 0.25W，1/4W |
| 成分 | 金属箔 | 特性 | 抗硫化，防潮，无电感 |
| 温度系数 | ±0.2ppm/°C | 工作温度 | -55°C ~ 150°C |
| 封装/外壳 | 1206（3216 公制） | 供应商器件封装 | 1206 |
| 等级 | - | 大小 / 尺寸 | 0.126" 长 x 0.062" 宽（3.20mm x 1.57mm） |
| 高度 - 安装（最大值） | 0.025"（0.64mm） | 端子数 | 2 |
| 故障率 | - |
