| 描述 | RES ARRAY 8 RES 11.3 OHM 1606 | 电路类型 | 隔离 |
|---|---|---|---|
| 电阻 (欧姆) | 11.3 | 容差 | ±1% |
| 电阻器数 | 8 | 电阻器匹配率 | - |
| 电阻器匹配率漂移 | - | 引脚数 | 16 |
| 每元件功率 | 62.5mW | 温度系数 | ±200ppm/°C |
| 工作温度 | -55°C ~ 155°C | 应用 | 汽车级 AEC-Q200，DDRAM，SDRAM |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | 1606，凸面，长边端子 |
| 供应商器件封装 | - | 大小 / 尺寸 | 0.157" 长 x 0.063" 宽（4.00mm x 1.60mm） |
| 高度 - 安装（最大值） | 0.022"（0.55mm） |
