描述 | MOSFET N-CHAN 30V SOT23-3 | FET 特点 | 逻辑电平门 |
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漏极至源极电压(Vdss) | 30V | 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C | 3.8A |
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C | 47 毫欧 @ 3.2A,10V | Id 时的 Vgs(th)(最大) | 3V @ 250?A |
闸电荷(Qg) @ Vgs | 7.7nC @ 10V | 输入电容 (Ciss) @ Vds | 318pF @ 15V |
功率 - 最大 | 950mW | 安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 供应商设备封装 | SOT-23-3 |
包装 | 带卷 (TR) | 其它名称 | ZXMN3F30FHTR |
无铅封装可保证热阻比同类产品低 40%,有助于降低工作温度和改善功率密度。在 4.5v 和 2.5v 的典型栅源极电压下,zxmn2f34ma 的导通电阻值分别仅有60mω和120mω。 此外,新器件的反向恢复电荷较低,可减少开关损耗和电磁辐射(emi)问题,非常适用于笔记本电脑、移动电话及通用便携式电子设备等低电压应用,这些应用需要降低在线功率损耗来延长充电间隔时间。 zxmn2f34ma 系列采用 dfn322 封装,其中 zxmn2f34fhta、zxmn2f30fhta和 zxmn3f30fhta 三款采用 sot23 封装的 n 沟道mosfet;zxmn3f31dn8 和 zxmn3g32dn8 两款则是采用 so8 封装的双 n 沟道器件。 ...