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204-0006-31

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  • 产品状态:在售
产品属性
描述TWO 204-0006-01 PLUS A F 830 TES原型板类型SMD 至 DIP
接受的封装SOIC针位数20,28
间距0.026"(0.65mm)板厚度-
材料-大小 / 尺寸2.790" 长 x 0.790" 宽(70.87mm x 20.07mm)

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