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204-0013-31

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产品属性
描述TWO 204-0013-01 PLUS A F 830 TES原型板类型SMD 至 DIP
接受的封装SOIC针位数18
间距0.025"(0.64mm)板厚度-
材料-大小 / 尺寸0,800" 长 x 0,795" 宽(20,32mm x 20,19mm)

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