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628-65ABT1E

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价格：1,000 : ￥16.38801散装
系列：628
包装：散装
产品状态：在售

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产品属性

描述	HEATSINK FOR 45MM BGA	类型	顶部安装
冷却的封装	分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）	连接方法	散热带，粘合剂（含）
形状	方形，鳍片	长度	1.750"（44.45mm）
宽度	1.700"（43.18mm）	直径	-
鳍片高度	0.650"（16.51mm）	不同温升时功率耗散	3.0W @ 20°C
不同强制气流时热阻	2.00°C/W @ 400 LFM	自然条件下热阻	-
材料	铝	材料表面处理	黑色阳极化处理

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