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70-3205-0819

制造商：-
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价格：在售
系列：NXG1
包装：散装
产品状态：在售

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产品属性

描述	SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 750GM	类型	焊膏
成分	Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）	直径	-
熔点	423 ~ 424°F（217 ~ 218°C）	焊剂类型	免清洁
线规	-	网孔类型	3
工艺	无铅	外形	盒式，24.69 盎司（700g）
保质期	8 个月	保质期起始日期	制造日期
存储/冷藏温度	32°F ~ 50°F（0°C ~ 10°C）

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