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  • 70-3205-0819

70-3205-0819

  • 制造商:-
  • 现有数量:0现货
  • 价格:在售
  • 系列:NXG1
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
产品属性
描述SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 750GM类型焊膏
成分Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)直径-
熔点423 ~ 424°F(217 ~ 218°C)焊剂类型免清洁
线规-网孔类型3
工艺无铅外形盒式,24.69 盎司(700g)
保质期8 个月保质期起始日期制造日期
存储/冷藏温度32°F ~ 50°F(0°C ~ 10°C)

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