描述 | HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT | 类型 | 顶部安装 |
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冷却的封装 | 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) | 连接方法 | 散热带,粘合剂(含) |
形状 | 方形,鳍片 | 长度 | 1.205"(30.61mm) |
宽度 | 1.205"(30.61mm) | 直径 | - |
鳍片高度 | 0.811"(20.60mm) | 不同温升时功率耗散 | - |
不同强制气流时热阻 | 3.03°C/W @ 200 LFM | 自然条件下热阻 | 11.10°C/W |
材料 | 铝合金 | 材料表面处理 | 黑色阳极化处理 |
【CTS Electronic Components】APR33-33-12CB/A01,Heatsinks 33x33x12mm Heat Sink 0.13mm 4000V/mil
【CTS Electronic Components】APR33-33-12CB/M,Heatsinks 33x33x12mm Medium
【CTS Electronic Components】APR33-33-12CB/S,Heatsinks 33x33x12mm Short
【CTS Electronic Components】APR33-33-12CB/T,Heatsinks 33x33x12mm Tall